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SMT料盤檢測設備

SMT料盤檢測設備主要用于SMT生產線上還料盤的檢測和貼標,通過CCD讀取料盤信息后,采用高效打印機進行自動貼標,并進行二次拍照判定料盤良/不良的檢測設備。
工作原理:產品主要用SMTφ178料盤來料檢測和貼標。通過CCD讀取料盤信息后進行自動貼標
產品特性

料盤尺寸:料盤φ178mm 料盤厚度:8-17mm

貼標精度:≤±1.5mm

設備工藝靈活專業程度高:CCD對位系統,采用高效打印機。

工序動作流程

人工上料→上料移栽PP→等距輸送CV→CCD讀取料盤信息→自動貼標→(NG剔除)→下料移栽PP→人工收料

NO

技術參數

單位

規格

1

適用料盤尺寸

mm

直徑:178

厚度:8-17

2

生產節拍(T/T

8

3

貼標精度

mm

≤±0.3

 


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